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在東莞SMT貼片加工過程中鋼網(wǎng)開孔過小、過網(wǎng)孔等原因?qū)е落摼W(wǎng)下錫量較少,錫膏失去活性,焊盤存在過孔等原因?qū)е落\流失,元器件電鍍不好等原因都會導(dǎo)致SMT貼片焊接出現(xiàn)少錫的情況。
下面我給大家介紹一下SMT貼片加工少錫的措施與解決方法:
一、保證鋼網(wǎng)開孔質(zhì)量或使用納米鋼網(wǎng)生產(chǎn)。
二、提高錫高質(zhì)量,保證期高活性。
三、將過孔移出汗盤,保持錫量。
四、提高來料質(zhì)量,保證器械共面性。
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