在東莞PCBA加工中，我們會有一個常用的點叫MARK點。它是在SMT貼裝工藝中為所有元件的貼裝提供基準點，因此MARK對SMT生產至關重要。MARK是由標記點、特征點和工空曠組成的，要求mark點標記為實心圓，見一直徑1.0毫米，大直徑一般為3.0毫米，在mark點標記周圍地區(qū)有一塊沒有其他電路特征或標記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑R大于等于2R,R為MARK點的半徑，R到達3R時，機器識別效果更好。

在東莞SMT貼片加工中，Mark點一般分為三種：

1、單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到在PCB板上。

2、拼板MARK，貼裝拼板時在PCB時需要用到，一般在工藝邊上。

3、局部MARK，用以提高貼裝某些原器件的精度，比如QFP,BGA封裝。

另外設計MARK點時一定要注意：1、拼板工藝與不拼板的單板，至少三個點呈L形分布，且對角MAR點關于中心不對稱。2、如果雙在都貼裝原件，每一頁都需要放置MARK，3、需要拼板的單板上要有MARK點，如果沒有放置位置，擋板上可以沒有，4、集成電路影響中心間距小于0.65毫米的芯片需要在長邊、對角線上一個MARK點。

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