芯吸現(xiàn)象是SMT常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣象回流焊中。焊料脫離焊盤(pán)也引腳上行到引腳與芯片本體之間，導(dǎo)致嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。那產(chǎn)生芯吸現(xiàn)象的原因是什么？通常是因引腳導(dǎo)熱率過(guò)大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳焊料與引腳之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力，引腳的上翹回更會(huì)加劇新吸現(xiàn)象的發(fā)生。

如何處理東莞PCBA加工中的芯吸現(xiàn)象的質(zhì)量問(wèn)題：

1、焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤(pán)濕潤(rùn)力不平衡。
2、兩焊盤(pán)的焊錫膏印刷量不均勻，印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流；貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上；焊盤(pán)開(kāi)口外形不好，未做防錫珠處理；錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉；印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上；刮刀速度過(guò)快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

特別注意的是：
需求東莞SMT貼片加工廠(chǎng)先對(duì)SMA（表面貼裝組件）充分預(yù)熱后在放爐中焊接，應(yīng)認(rèn)真的檢測(cè)和保證PCB焊盤(pán)的可焊性，元件的共面性不可忽視，對(duì)共面性不好的器材不應(yīng)用于出產(chǎn)。

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