在東莞PCBA廠家的日常生產(chǎn)中，會(huì)遇到各種產(chǎn)品的質(zhì)量問題，企業(yè)的制造團(tuán)隊(duì)要有足夠的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來應(yīng)付這些問題。這為客戶OEM PCBA板時(shí)，品質(zhì)部門要有專業(yè)的人員檢測相關(guān)的質(zhì)量，確保產(chǎn)品合格率。下面來介紹下個(gè)在SMT加工中常會(huì)遇到的一個(gè)質(zhì)量問題：PCBA假焊。

假焊又被稱為枕頭效應(yīng)，類似一個(gè)人把頭靠在枕頭上的形狀而得名。枕頭效應(yīng)是BGA封裝的一種典型且特有的失效模式。枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃�，使BGA、焊球和吸溝分開，各自的表面層被氧化。

PCBA假焊形成的原因有哪些？

當(dāng)在接觸時(shí)就形成枕頭形狀的焊接，而不是完整的良好焊接。導(dǎo)致假焊的原因很多，焊盤氧化，爐內(nèi)溫度不足、PCBA變形、錫膏活性較差等原因。

BGA假焊特點(diǎn)是不易發(fā)現(xiàn)，難識(shí)別，目前比較可靠的可以分析枕頭效應(yīng)不良現(xiàn)象的方法是使用試驗(yàn)以及微切片分析。但這兩種方法都屬于破壞性檢測方式，非必要，不建議使用。

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