在PCBA板加工的波峰焊接的時(shí)候經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題就是連錫。連錫主要和插座間距、傳送方向、引腳出板的長(zhǎng)度三個(gè)因素相關(guān)。今天東莞PCBA加工廠家為大家詳細(xì)介紹相關(guān)知識(shí)點(diǎn)：

一、插座的間距

插座的引腳間距過(guò)密是引起波峰焊連錫的主要原因。當(dāng)元器件引腳間距小于等于2毫米時(shí)，連錫就會(huì)大規(guī)模出現(xiàn)，當(dāng)元器件引腳間距大于等于2.54毫米時(shí)，連吸幾乎不發(fā)生。

二、插座的傳送方向

這是引起連錫的第二個(gè)因素，不同傳送方向?qū)е逻B吸情況也不一樣。單波傳送方向沿插座長(zhǎng)軸方向，則吸波流動(dòng)較順暢，不易連錫，若波傳送方向垂直于插座長(zhǎng)軸方向，則流動(dòng)很紊亂。易連錫另外單波傳送方向，連插座長(zhǎng)軸方向，連錫機(jī)會(huì)位置也較少，而波傳送方向垂直于插座。

三、引角出板的長(zhǎng)度

內(nèi)角插座聯(lián)系的幾率與銀角的出版長(zhǎng)度正相關(guān)。當(dāng)銀角出版長(zhǎng)度小于等于0.7毫米時(shí)，內(nèi)角插座的連錫幾率會(huì)大大減少甚至消失。

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