DIP插件是將切片加工好的原件插入PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波封焊做準(zhǔn)備。PCBA加工的DIP插件的工藝流程大致可分為元器件成型加工、插件、波封焊、連腳檢驗(yàn)、測(cè)試等步驟。

在進(jìn)行DIP插件時(shí)需要注意以下事項(xiàng):

1、在插件之前，需檢查電子元器件的表面是否具有油漬、油漆等不干凈物質(zhì)，在插件過(guò)程中，必須保障電子元器件與PCB平貼，插電完成后不能有傾斜、浮起、錯(cuò)位等現(xiàn)象。

2、在波峰焊之前，需檢查PCB板上是否有多余的吸高速焊劑等物質(zhì)，以免影響焊接質(zhì)量，在波峰焊之后，需對(duì)PCB板進(jìn)行貼角、補(bǔ)焊、洗板等處理，以達(dá)到規(guī)范的外觀和功能要求。

在測(cè)試之前，需對(duì)PCBA板進(jìn)行清潔和干燥，以免造成短路或其他故障。