隨著科技的進(jìn)步，電子類產(chǎn)品性能升級(jí)，對(duì)于PCBA板制造與功能的不斷提高，普通的外觀檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)不能滿足大多數(shù)高密度PCBA板的檢測(cè)，而品質(zhì)檢測(cè)有助于提前發(fā)現(xiàn)PCB短路、開(kāi)路等焊接不良。

下面我給大家介紹一下東莞PCBA廠家常見(jiàn)的性能測(cè)試方法：ICT測(cè)試與飛針測(cè)試。

1、ICT測(cè)試

ICT測(cè)試PC的所有測(cè)試點(diǎn)接觸與電氣測(cè)試器電路組裝。ICT的測(cè)試原理是使用針床連結(jié)電路板上布置好的測(cè)試點(diǎn)來(lái)達(dá)到測(cè)試目的，ICT必須用針點(diǎn)放置在所有零件的接觸腳所延伸出來(lái)測(cè)試點(diǎn)才能測(cè)量，測(cè)量電阻值、電容值及電壓。故障測(cè)試速度快，但I(xiàn)CT成本過(guò)高，對(duì)于大批量貨基繳納的PCB板時(shí)，IC通常是比較好的選擇。

2、飛針測(cè)試

飛針測(cè)試機(jī)有兩到六個(gè)探針，探針對(duì)線路板進(jìn)行高壓絕緣和低阻值導(dǎo)通測(cè)試（測(cè)試線路的開(kāi)路和短路）而不需要做測(cè)試治具，直接裝PCB板運(yùn)行測(cè)試程序即可測(cè)試極為方便，節(jié)約了測(cè)試成本，減去了制作測(cè)試架的時(shí)間，提高了出貨的效率。在PCB上進(jìn)行一種移動(dòng)測(cè)試，與LCD相比，其測(cè)試覆蓋率高，靈活性好，安裝時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本更低，但飛針測(cè)試速度比ICT慢，滿足這種中小質(zhì)量的檢測(cè)。

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