在東莞SMT貼片加工時(shí)，很多工廠會(huì)遇到PCBA板過(guò)爐后時(shí)會(huì)出現(xiàn)彎板翹板的現(xiàn)象，那么造成這些的現(xiàn)象原因是什么呢？就是因?yàn)榘遄映惺艿膲毫�或者板子遲不承受的壓力不均勻而導(dǎo)致彎板或翹板的現(xiàn)象。板子通過(guò)回流焊的高溫時(shí)會(huì)將電路板變軟，加上電路板材料的熱脹冷縮的化學(xué)因素特性，造成了彎板翹板方法有哪些呢？

1、降低回流焊的溫度，或者板子經(jīng)過(guò)回流焊中升溫及冷卻的速度降低板彎翹翹板的發(fā)生。

2、采用較高的T板材可以承受更高的溫度。增加承受高溫帶來(lái)壓力變形的能力，相對(duì)來(lái)講材料成本會(huì)增加。

3、增加板子厚度，這種只適用于對(duì)產(chǎn)品本身沒有東莞PCBA板厚度要求的產(chǎn)品。

4、減少拼板數(shù)量及降低電路板尺寸，因?yàn)榘遄泳植吭诮?jīng)過(guò)回油焊高溫受熱后局部的承受壓力不同，受其本身的重量影響，容易造成中間局部凹陷變形。

5、使用過(guò)爐托盤質(zhì)質(zhì)降低電路板變形，電路板在經(jīng)過(guò)回油焊高溫?zé)崦浐罄m(xù)冷卻，冷縮托盤質(zhì)質(zhì)都能起到穩(wěn)住電路板的功能。

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