在東莞SMT貼片加工的時(shí)候，PCB電路板需要通過數(shù)10A電流的場(chǎng)合，并在有板層數(shù)目及同后控制的情況下一都會(huì)選擇在表層開窗鋪吸或者鋪頭條。它可在不增加PCB工藝及板材成本的條件下，使得PCB的每個(gè)網(wǎng)絡(luò)流經(jīng)非常大的電流,常用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、開關(guān)電源等應(yīng)用設(shè)計(jì)。

簡(jiǎn)單來說，組焊開窗是指在組焊層上開一個(gè)口，以便在開口的位置進(jìn)行焊接。焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗overy0.1016毫米，焊盤六銅箔外擴(kuò)展為0.1016毫米。波峰焊接鍍錫過孔，在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗overline0.1016毫米，即過孔入銅箔外部膨脹0.1016毫米，波峰焊時(shí)會(huì)上漆。

如果東莞PCBA加工設(shè)計(jì)用于防止過孔鍍錫并且不暴露銅，則必須在過孔遭到mask的附加屬性中勾選PENTING選項(xiàng)以關(guān)閉過孔。

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