東莞PCBA加工中出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因可能涉及多個(gè)方面，包括焊接材料、焊接環(huán)境參數(shù)、焊接工藝以及原件和焊盤的設(shè)計(jì)等。今天為大家專業(yè)分享可能的原因：

一、焊接材料問題，鑄焊劑的材質(zhì)不良或存在雜質(zhì)，焊劑的活性不足，焊絲、焊條中碳含量過多或焊料表面存在油脂等其他雜質(zhì)，焊錫高位攪拌均勻或點(diǎn)焊位置焊高量不足。

二、焊接環(huán)境參數(shù)問題，回流焊接時(shí)間不合理，焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。

三、焊接工藝問題，焊錫膏印刷質(zhì)量不佳，焊錫膏填充不足或填充不均勻。

四、原件和焊盤設(shè)計(jì)問題，原件引角間距過小，焊盤設(shè)計(jì)有缺陷，焊盤間距和表面距不匹配。

此外，東莞PCBA加工元件表面的清潔度、元件質(zhì)量、電路板的狀態(tài)如污氧化、潮濕、油污等，以及是否有短路等問題都可能影響SMT加工中焊點(diǎn)的圓潤(rùn)度。